據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年第二季度手機芯片（AP）市場，聯(lián)發(fā)科以39%份額位居第一，環(huán)比提升1個百分點。高通為29%，環(huán)比下降1個百分點。蘋果、展銳、三星分居三到五位。
其中，展銳市場份額11%，和一季度保持一致。
不過，從手機芯片營收來看，高通以44%份額遙遙領(lǐng)先，聯(lián)發(fā)科僅有23%，凸顯其主打中低端芯片市場，在高端市場尚無法對高通地位構(gòu)成挑戰(zhàn)，Counterpoint強調(diào)了其天璣700的貢獻。不過，主打中高端的天璣9000系列也推動了業(yè)績增長。
轉(zhuǎn)自：C114通信網(wǎng)
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