近日,聯(lián)想發(fā)布8款基于第五代AMD EPYC處理器的服務(wù)器產(chǎn)品——聯(lián)想問天、ThinkSystem V3系列服務(wù)器產(chǎn)品家族以及一款全新ThinkSystem AMD塔式服務(wù)器。聯(lián)想攜手AMD共同宣布,加速中國AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的高速發(fā)展,滿足千行萬業(yè)智能化轉(zhuǎn)型需求。
據(jù)聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群服務(wù)器產(chǎn)品部總經(jīng)理周韜介紹,新一代聯(lián)想服務(wù)器內(nèi)嵌三大智能引擎:在性能方面,新一代服務(wù)器內(nèi)存帶寬提升33%,在云服務(wù)器應(yīng)用場景下性能提升了17%,在HPC、AI場景下性能則可提升高達37%;在智能方面,AI工作負(fù)載性能提升翻倍,部署聯(lián)想萬全異構(gòu)智算平臺突破計算效率瓶頸,搭載Lenovo AIOps系統(tǒng)管理智能引擎,智能預(yù)警和規(guī)避,部件失效次數(shù)減少到50%;在節(jié)能方面,聯(lián)想問天海神液冷方案使PUE低于1.1,并使用智能感知電源管理系統(tǒng),精準(zhǔn)動態(tài)調(diào)控,降低功耗,充分釋放“綠色潛能”。
聯(lián)想問天 WR5225 G3憑借卓越性能和五大提升引起廣泛關(guān)注。作為首款聯(lián)想問天系列AMD機架式服務(wù)器,這五大提升包括最高可配置高達384個CPU核心、25%的AI工作負(fù)載提升、12個PCIe 插槽、33%的內(nèi)存速率提升、32個NVMe驅(qū)動器。這些提升使得聯(lián)想問天 WR5225 G3在性能、擴展性、散熱和定制效率等方面都達到了業(yè)界領(lǐng)先水平。
AMD技術(shù)支持總監(jiān)孫海濤表示,“第五代AMD EPYC處理器采用AMD最新技術(shù)和工藝打造,能夠為云計算、高性能計算、企業(yè)計算等領(lǐng)域帶來顯著提升?!?/p>
算力需求爆發(fā)式增長,帶動服務(wù)器等算力供給設(shè)備加速放量,全面布局的算力廠商也將迎來算力市場增長帶來的機遇。IDC《2024第二季度中國x86服務(wù)器市場報告》顯示,聯(lián)想在2024年二季度繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢,營收同比大幅增長215%,上半年份額增至11.3%,在中國市場穩(wěn)居前三。
聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群總經(jīng)理陳振寬表示,“智能時代的到來,為算力發(fā)展注入了更加強勁的動能,并逐漸向通用算力、科學(xué)算力、智能算力等多元化場景發(fā)展。面對異構(gòu)系統(tǒng)整合的復(fù)雜性及協(xié)同計算的挑戰(zhàn),聯(lián)想與AMD持續(xù)緊密合作,在賦能行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的過程中不斷突破創(chuàng)新,助力千行萬業(yè)共同開啟AI 2.0時代。”(記者 李方)
轉(zhuǎn)自:中國經(jīng)濟網(wǎng)
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