
3月24-26日,國(guó)際復(fù)材旗下重慶天寰將震撼亮相2025國(guó)際電子電路(上海)展覽會(huì)(CPCA SHOW 2025),全新一代低介電(Low-DK)產(chǎn)品驚艷登場(chǎng)!重慶天寰擁有低介電紗、布穩(wěn)定批量生產(chǎn)技術(shù),能夠突破傳統(tǒng)介電損耗瓶頸,全面適配5G通信、高速計(jì)算及汽車(chē)電子等尖端領(lǐng)域,誠(chéng)邀各界合作伙伴蒞臨交流,共賞科技魅力,共謀合作新篇!低介電新紀(jì)元,等您來(lái)探索,共創(chuàng)輝煌未來(lái)!
產(chǎn)品亮點(diǎn)

LDK(1代)紗、布
作為高頻高速電子領(lǐng)域的關(guān)鍵基石,憑借極薄和極低的介電常數(shù)(Dk:4.50-4.65)與介電損耗(Df:0.0018-0.0022),有效縮減信號(hào)傳輸?shù)难舆t與損耗,為信息傳輸提供堅(jiān)實(shí)保障。
LDK(2代)紗、布
在LDK(1代)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了介電性能的雙重突破,實(shí)現(xiàn)了介電性能和生產(chǎn)工藝的雙重突破,介電損耗(Df:0.0016-0.0018)降低20%,引領(lǐng)技術(shù)向更低損耗、更高頻率的前沿領(lǐng)域邁進(jìn)。
石英布
石英布以其極端的介電性能(Df:0.0002~0.0004),契合日益發(fā)展的5G、AI、自動(dòng)駕駛及物聯(lián)網(wǎng)等對(duì)高頻高速材料的需求,為未來(lái)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
LOW CTE紗、布
其熱膨脹系數(shù)在約3ppm/℃左右,精準(zhǔn)滿足高階封裝載板對(duì)尺寸穩(wěn)定性的嚴(yán)格要求。


時(shí)間:3月24-26日
地點(diǎn):國(guó)家會(huì)展中心(上海)
展位號(hào):7.1H館7C67

轉(zhuǎn)自:中國(guó)網(wǎng)
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