2024年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將超1920億元

　　受益于AI熱潮所帶動(dòng)的AI芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的影響，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）近日上修了日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額預(yù)期，預(yù)計(jì)2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將首度突破4萬(wàn)億日元，同比增長(zhǎng)15.0%，至42522億日元（約合人民幣1920.3億元），相比之前的預(yù)期40348億日元，上調(diào)了約5.4%，創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。并且，預(yù)計(jì)2026年度銷售額將進(jìn)一步突破5萬(wàn)億日元。

　　SEAJ進(jìn)一步表示，因預(yù)計(jì)邏輯/晶圓代工、存儲(chǔ)芯片投資將穩(wěn)健，因此也將2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額由原先預(yù)估的44383億日元上修至46774億日元，將同比增長(zhǎng)10.0%。同時(shí)，預(yù)計(jì)AI相關(guān)的半導(dǎo)體將繼續(xù)推升半導(dǎo)體設(shè)備需求，因此預(yù)計(jì)2026年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將同比增長(zhǎng)10.0%至51452億日元，年銷售額將史上首度突破5萬(wàn)億日元大關(guān)。

　　預(yù)計(jì)2024-2026年度，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到11.6%。日本芯片設(shè)備全球市占率（以銷售額換算）將達(dá)30%，僅次于美國(guó)位居全球第二。

　　SEAJ預(yù)計(jì)，到2026年，隨著AI技術(shù)的不斷滲透，不僅會(huì)帶動(dòng)用于AI服務(wù)器的GPU和HBM的需求，AI PC、AI手機(jī)的出現(xiàn)也將引起新的設(shè)備更換潮，所搭載芯片的技術(shù)和數(shù)量需求也將進(jìn)一步提升。此外，AI在AR、VR、數(shù)字孿生、新能源汽車和自動(dòng)駕駛等不同領(lǐng)域的應(yīng)用也將持續(xù)拓展。

　　SEAJ會(huì)長(zhǎng)、東京電子社長(zhǎng)河合利樹(shù)指出，2027年30%~40%的PC、智能手機(jī)將搭載AI，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求的推升效果將比服務(wù)器來(lái)得更大。（許子皓）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)

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