2025年全球芯片設(shè)備銷售額將達(dá)1330億美元

　　近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在SEMICON Japan 2025上發(fā)表了2025年末全球芯片設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告，2025年全球芯片設(shè)備銷售額預(yù)估將年增13.7%至1330億美元，將創(chuàng)下歷史新高，且預(yù)估明后兩年將持續(xù)增長(zhǎng)，2026年預(yù)估將成長(zhǎng)至1450億美元、2027年成長(zhǎng)至1560億美元，將持續(xù)刷新歷史紀(jì)錄。

　　SEMI CEO Ajit Manocha指出，全球芯片設(shè)備銷售穩(wěn)健，前段制程和后段制程領(lǐng)域?qū)⑦B續(xù)三年成長(zhǎng)、2027年將史上首度突破1500億美元大關(guān)。在7月發(fā)表年中預(yù)測(cè)后，支撐AI需求的投資較預(yù)期更加活絡(luò)，因此上調(diào)了芯片設(shè)備銷售預(yù)估。

　　SEMI預(yù)計(jì)，WFE設(shè)備未來三年的增幅將分別達(dá)到11.0%、9.0%、7.3%，到2027年增至1352億美元；今年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域總營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)48.1%的激增，達(dá)到112億美元，2026、2027年分別提升12%、7.1%；組裝和封裝設(shè)備三年增幅則分別為19.6%、9.2%、6.9%。

　　在WFE設(shè)備中，按照應(yīng)用劃分，代工/邏輯方面，未來三年銷售增幅預(yù)測(cè)值分別為9.8%、5.5%、6.9%，2027年達(dá)到752億美元；DRAM內(nèi)存與NAND閃存的同期增幅則分別是15.4%、15.1%、7.8%和45.4%、12.7%、7.3%。 (鑫文)

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)

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