深圳出臺(tái)措施支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　近日，記者從深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)獲悉，《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《若干措施》）已正式出臺(tái)實(shí)施，并設(shè)立總規(guī)模50億元的“賽米產(chǎn)業(yè)私募基金”，以“政策+資本”組合拳，支持產(chǎn)業(yè)全鏈條優(yōu)化提質(zhì)。

　　深圳作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重鎮(zhèn)，已匯聚了海思半導(dǎo)體、記憶科技、中興微電子、比亞迪半導(dǎo)體等一眾知名企業(yè)，產(chǎn)業(yè)覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，形成了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)。今年上半年，深圳集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1424億元，創(chuàng)下歷史同期新高，同比增長(zhǎng)16.9%。

　　此次出臺(tái)的《若干措施》圍繞“強(qiáng)鏈、穩(wěn)鏈、補(bǔ)鏈”核心目標(biāo)，從高端芯片產(chǎn)品突破、加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)流片支持、加快EDA工具推廣應(yīng)用、突破核心設(shè)備及配套零部件、突破關(guān)鍵制造封裝材料、提升高端封裝測(cè)試水平、加速化合物半導(dǎo)體成熟等方面，提出了10條具體支持舉措。

　　在高端芯片產(chǎn)品突破方面，鼓勵(lì)企業(yè)研發(fā)CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片，以及人工智能芯片、邊緣計(jì)算芯片等專(zhuān)用芯片，以滿(mǎn)足不同領(lǐng)域的需求。在加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)流片支持上，通過(guò)專(zhuān)項(xiàng)資助等方式，降低企業(yè)研發(fā)成本，提高企業(yè)創(chuàng)新積極性。

　　同時(shí)，深圳將加快EDA工具推廣應(yīng)用，推動(dòng)本土EDA工具的研發(fā)與應(yīng)用，提升自主可控能力。在突破核心設(shè)備及配套零部件、關(guān)鍵制造封裝材料領(lǐng)域，聚焦光刻機(jī)、光刻膠等“卡脖子”難題，加大研發(fā)投入，推動(dòng)本土化進(jìn)程。此外，《若干措施》還致力于提升高端封裝測(cè)試水平，加速化合物半導(dǎo)體成熟，完善產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)。

　　《若干措施》提出，充分發(fā)揮市場(chǎng)配置資源的決定性作用和企業(yè)的市場(chǎng)主體地位，以支持研發(fā)、專(zhuān)項(xiàng)資助、推廣應(yīng)用等普惠性政策引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈上下游對(duì)接，推動(dòng)形成穩(wěn)定高效的協(xié)同發(fā)展機(jī)制。

　　《若干措施》強(qiáng)調(diào)，要在關(guān)鍵核心領(lǐng)域發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化政府引導(dǎo)，不斷激發(fā)市場(chǎng)活力和社會(huì)創(chuàng)造力，加大科技創(chuàng)新投入，把政府、市場(chǎng)、社會(huì)的作用有機(jī)結(jié)合起來(lái)。為強(qiáng)化資金保障，總規(guī)模50億元的深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金“賽米產(chǎn)業(yè)私募基金”，已于5月完成工商登記注冊(cè)。深圳市發(fā)改委相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，該基金將主要投向深圳市半導(dǎo)體與集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目、細(xì)分龍頭企業(yè)及對(duì)完善產(chǎn)業(yè)鏈具有重大作用的項(xiàng)目，著力構(gòu)建“自主可控、高效協(xié)作、緊密配套”的本地化產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈。

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)

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