最高獎(jiǎng)勵(lì)2000萬(wàn)元，廣州市增城區(qū)真金白銀促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　近日，廣州市增城區(qū)人民政府辦公室發(fā)布《增城區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持辦法》（以下簡(jiǎn)稱《辦法》）的通知。

　　《辦法》主要涉及健全完善產(chǎn)業(yè)鏈條、提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新水平、全面保障生產(chǎn)要素、附則等方面。

　　其中，健全完善產(chǎn)業(yè)鏈條方面，《辦法》主要提及產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目引進(jìn)支持和產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目落地支持。

　　產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目引進(jìn)支持

　?。ㄒ唬┰O(shè)計(jì)、裝備與材料類領(lǐng)域。對(duì)新引進(jìn)的設(shè)計(jì)、裝備和材料類集成電路企業(yè)，設(shè)立或遷入后第一年或第一個(gè)會(huì)計(jì)年度內(nèi)在我區(qū)實(shí)繳注冊(cè)資本2000萬(wàn)元以上的，按企業(yè)實(shí)繳資本的5％給予獎(jiǎng)勵(lì)，最高不超過300萬(wàn)元。

　　（二）制造、封測(cè)類領(lǐng)域。對(duì)新引進(jìn)的制造、封測(cè)類集成電路企業(yè)，設(shè)立或遷入后第一年或第一個(gè)會(huì)計(jì)年度內(nèi)在我區(qū)實(shí)繳注冊(cè)資本1億元以上的，按照企業(yè)落戶當(dāng)年完成固定資產(chǎn)投資額（不含購(gòu)地費(fèi)用，下同）的10％給予獎(jiǎng)勵(lì)，最高不超過500萬(wàn)元。

　　產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目落地支持

　?。ㄒ唬┰O(shè)計(jì)、裝備與材料類領(lǐng)域。

　　1.支持購(gòu)買IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊）。對(duì)實(shí)際在增城區(qū)開展研發(fā)生產(chǎn)的集成電路企業(yè)向IP提供商購(gòu)買IP（含F(xiàn)oundry IP模塊）的或使用公共服務(wù)平臺(tái)提供的IP復(fù)用服務(wù)的，按實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的30%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)每年最高分別不超過300萬(wàn)元、200萬(wàn)元。

　　2.支持購(gòu)買EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）設(shè)計(jì)工具。對(duì)實(shí)際在增城區(qū)開展研發(fā)生產(chǎn)的集成電路企業(yè)購(gòu)買EDA設(shè)計(jì)工具軟件（含軟件升級(jí)費(fèi)用）、采購(gòu)公共服務(wù)平臺(tái)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)或利用公共服務(wù)平臺(tái)使用EDA設(shè)計(jì)工具軟件的，按實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50％給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)每年最高分別不超過200萬(wàn)元、100萬(wàn)元、50萬(wàn)元。

　?。ǘ┲圃臁⒎鉁y(cè)類領(lǐng)域。

　　1.支持流片。對(duì)首次完成研發(fā)全掩膜（Full Mask）流片的企業(yè)，按直接費(fèi)用的30%進(jìn)行補(bǔ)貼，每家企業(yè)每年最高不超過500萬(wàn)元；對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片研發(fā)的企業(yè)，按直接費(fèi)用的80%進(jìn)行補(bǔ)貼，每家企業(yè)每年最高不超過500萬(wàn)元。

　　2.支持測(cè)試封裝。對(duì)增城區(qū)集成電路企業(yè)開展工程片、設(shè)備、材料的可靠性、兼容性測(cè)試驗(yàn)證、失效分析以及認(rèn)證等，按實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50％給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)每年最高不超過200萬(wàn)元。

　　產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)支持

　?。ㄒ唬┰O(shè)計(jì)、裝備和材料類領(lǐng)域。對(duì)設(shè)計(jì)、裝備和材料類集成電路企業(yè)，年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到2000萬(wàn)元、5000萬(wàn)元、1億元、5億元的，經(jīng)認(rèn)定后分別給予最高不超過50萬(wàn)元、100萬(wàn)元、200萬(wàn)元、300萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)，企業(yè)在達(dá)到條件的當(dāng)年即可申請(qǐng)?jiān)擁?xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)，如企業(yè)當(dāng)年同時(shí)達(dá)到多個(gè)獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)，按就高不重復(fù)原則獎(jiǎng)勵(lì)。

　　（二）制造、封測(cè)類領(lǐng)域。對(duì)制造、封測(cè)類集成電路企業(yè)，年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到5000萬(wàn)元、1億元、5億元、10億元的，經(jīng)認(rèn)定后分別給予最高不超過80萬(wàn)元、150萬(wàn)元、200萬(wàn)元、300萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)，企業(yè)在達(dá)到條件的當(dāng)年即可申請(qǐng)?jiān)擁?xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)，如企業(yè)當(dāng)年同時(shí)達(dá)到多個(gè)獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)，按就高不重復(fù)原則獎(jiǎng)勵(lì)。

　　提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新水平方面，《辦法》主要提及研發(fā)投入支持、公共平臺(tái)獎(jiǎng)勵(lì)和人才培育獎(jiǎng)勵(lì)。

　　研發(fā)投入支持

　　以企業(yè)在稅務(wù)機(jī)關(guān)加計(jì)扣除的研發(fā)費(fèi)數(shù)據(jù)為依據(jù)，對(duì)上一年研發(fā)經(jīng)費(fèi)支出額高于（含）100萬(wàn)元的企業(yè)實(shí)施后補(bǔ)貼，補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)為研發(fā)投入的3%，最高500萬(wàn)元。

　　支持企業(yè)開展技術(shù)攻關(guān)。對(duì)企業(yè)開展集成電路高端通用器件（CPU、GPU、存儲(chǔ)器等）、第三代半導(dǎo)體器件（功率半導(dǎo)體器件等）、關(guān)鍵設(shè)備（光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、氣相沉積設(shè)備等）、核心材料（第三代半導(dǎo)體材料、靶材、光刻膠、感光膠等）、先進(jìn)工藝（堆疊式封裝等）等技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品攻關(guān)，按研發(fā)投入的10%，給予每家企業(yè)每年最高1000萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。

　　公共平臺(tái)獎(jiǎng)勵(lì)

　　支持在增城區(qū)建設(shè)公共服務(wù)平臺(tái)為企業(yè)提供集成電路設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具、IP共享、多項(xiàng)目晶圓（MPW）以及集成電路產(chǎn)品、設(shè)備、材料等的分析、測(cè)試、驗(yàn)證、認(rèn)證等公共技術(shù)支撐和服務(wù)。對(duì)新建的公共服務(wù)平臺(tái)，經(jīng)專家評(píng)審?fù)ㄟ^的，按平臺(tái)固定資產(chǎn)投入的40%給予獎(jiǎng)勵(lì)，每家獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過2000萬(wàn)元。

　　人才培育獎(jiǎng)勵(lì)

　　對(duì)當(dāng)年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)到5000萬(wàn)元、1億元、10億元且實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的集成電路企業(yè)，分別給予最高10個(gè)、20個(gè)、30個(gè)高管和產(chǎn)業(yè)高端人才獎(jiǎng)勵(lì)名額，獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)按人才本人地方經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)的80%，每人每年最高300萬(wàn)元。

　　鼓勵(lì)增城區(qū)集成電路企業(yè)培養(yǎng)集成電路人才，打造集成電路和軟件人才培訓(xùn)基地，對(duì)集成電路企業(yè)在增城區(qū)內(nèi)組織員工開展與集成電路相關(guān)的技能培訓(xùn)，按實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的30%補(bǔ)貼，每家企業(yè)每年最高不超過50萬(wàn)元。

　　轉(zhuǎn)自：C114通信網(wǎng)

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