成都高新區(qū)發(fā)布集成電路產業(yè)新政15條，扶持范圍首次拓展到全市

　　6月6日，記者從成都高新區(qū)獲悉，成都高新區(qū)正式印發(fā)《成都高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)關于支持集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》（以下簡稱“政策2.0”）。政策2.0對2020年成都高新區(qū)首次發(fā)布的集成電路產業(yè)專項政策進行優(yōu)化迭代，針對集成電路設計、晶圓制造及封測、設備材料配套、產業(yè)生態(tài)躍升等4大方面，包含了支持企業(yè)加大研發(fā)投入、支持企業(yè)加強生態(tài)合作、支持上下游供應鏈項目落地、加快培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍等15個條款，共35個支持方向。

　　據(jù)悉，政策2.0預計首年支持資金較去年翻倍。為優(yōu)化資金兌付流程，成都高新區(qū)將充分運用“免申即享”等措施，方便企業(yè)申報，并進一步用足用好專項資金，做好資金績效評價工作，不斷提高專項資金使用績效，持續(xù)做大集成電路產業(yè)規(guī)模。

　　“3+3”產業(yè)鏈環(huán)節(jié)全覆蓋　系統(tǒng)性支持產業(yè)發(fā)展

　　集成電路產業(yè)是支撐現(xiàn)代經濟社會發(fā)展的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè)。為搶抓集成電路產業(yè)發(fā)展機遇，充分發(fā)揮鏈主帶動作用，圍繞產業(yè)鏈供應鏈，構建安全穩(wěn)定、完整可控的集成電路產業(yè)生態(tài)體系，政策2.0對集成電路“3+3”環(huán)節(jié)（設計、生產、封測+裝備、材料、軟件），進行全產業(yè)鏈、系統(tǒng)性支持。

　　在集成電路設計領域，成都高新區(qū)聚集了海光、MPS、銳成芯微、振芯、明夷、新華三半導體等設計企業(yè)200余家，其中全國前十設計企業(yè)已落戶5家，全球前十已落戶2家。針對企業(yè)流片研發(fā)成本高的需求，政策2.0進一步加大支持力度，特別對成都高新區(qū)重點發(fā)展的處理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存儲器等細分領域，按工程流片費50%給予最高3000萬元補貼。

　　政策2.0重點支持晶圓制造、封測項目建設及產業(yè)生態(tài)合作。對產線建設及升級改造，按照固定資產投資的8%給予最高4000萬元補貼，特別重大項目采取“一事一議”政策支持。對晶圓制造、封測企業(yè)與本地設計企業(yè)間的生態(tài)合作，采用供需雙方“兩頭補”的方式，降低合作門檻，促進產業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展。

　　在設備（零部件）、材料領域，目前，成都高新區(qū)已聚集了萊普科技、愛發(fā)科、英杰電氣、思越智能、長川科技、興勝半導體、梅塞爾等優(yōu)質配套企業(yè)。針對核心配套產品國產化的需求，政策2.0對集成電路設備（零部件）、材料企業(yè)，從項目落地、產品（技術）研發(fā)、驗證應用、供應鏈采購等方面給予體系化、全流程的扶持支持，鼓勵引導企業(yè)突破關鍵核心技術。除對標全國最優(yōu)，按照銷售金額最高30%、最高3000萬元給予企業(yè)首臺套（首批次）獎勵外，根據(jù)集成電路配套產品研發(fā)上市流程，設立與客戶聯(lián)合研發(fā)、支持產品進入國內外企業(yè)驗證等原創(chuàng)政策。

　　支持產業(yè)生態(tài)躍升　助力產業(yè)建圈強鏈

　　集成電路是典型的周期性行業(yè)，需要良好的產業(yè)生態(tài)支撐，也需要長期投入、精準引導。

　　政策2.0對獲評國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)，國家級“制造業(yè)單項冠軍”企業(yè)、產品，“專精特新”企業(yè)都將給予獎勵。對集成電路企業(yè)收入上臺階，給予核心團隊最高1000萬元一次性獎勵。

　　針對企業(yè)普遍關注的高端人才短缺問題，政策2.0持續(xù)加大支持力度，除對原有的集成電路設計人才繼續(xù)支持外，拓展范圍到晶圓制造、封測、配套等全產業(yè)人才，分梯度給予企業(yè)每人每年最高50萬元，用于人才績效獎勵。此外，通過培訓補貼支持企業(yè)開展工程師能力提升。

　　成都高新區(qū)已累計建設國家級創(chuàng)新平臺66家。在高能級平臺建設方面，政策2.0對企業(yè)建設省級制造業(yè)創(chuàng)新中心、產業(yè)創(chuàng)新中心、技術創(chuàng)新中心給予最高1000萬元獎勵，與成都高新區(qū)已有建設國家級三大中心給予最高2億元的政策形成補充。在公共服務平臺建設方面，改變以往項目制的方式，重點聚焦國家級平臺持續(xù)投入，不斷完善產業(yè)服務能力。

　　成都高新區(qū)已建成IC Park、無線創(chuàng)智產業(yè)園、天府軟件園等18個專業(yè)化園區(qū)，IC設計大樓、微波射頻產業(yè)園、西部集成電路材部裝創(chuàng)新綜合產業(yè)園等集成電路產業(yè)專業(yè)化園區(qū)正在加緊規(guī)劃建設。政策2.0明確對專業(yè)園區(qū)打造給予建設補貼和運營補貼，將促進專業(yè)化園區(qū)盡快投運，為企業(yè)提供優(yōu)質的載體與配套支持。

　　成都聚集了電子科大、四川大學、西南交通大學等眾多高校及科研院所，創(chuàng)新資源豐富。政策2.0探索支持產教融合發(fā)展，引導高校院所將儀器設備開放給企業(yè)使用；鼓勵集成電路企業(yè)及市內高校、科研院所開展產業(yè)生態(tài)合作，聯(lián)合研發(fā)自主可控產品、技術；支持企業(yè)與高校院所共建人才實訓基地。

　　此外，政策2.0還在國家重大專項資金配套、降低企業(yè)融資成本、鼓勵企業(yè)通過資質認證、提升產業(yè)競爭力和影響力等方面給予扶持。

　　扶持范圍首次拓展到全市　助力打造中國集成電路產業(yè)第四極

　　當前，成都已形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備、材料及配套支撐等在內的相對完整的產業(yè)鏈，產業(yè)規(guī)模和水平居中西部第一，2023年設計企業(yè)銷售收入規(guī)模排名全國第八。

　　為推進成都集成電路產業(yè)協(xié)同發(fā)展，政策2.0作為區(qū)級產業(yè)政策，首次將扶持范圍拓展到全市范圍內，對成都市范圍內為成都高新區(qū)集成電路鏈主企業(yè)配套的項目予以支持，區(qū)域聯(lián)動布局產業(yè)生態(tài)，共享產業(yè)發(fā)展機遇。

　　“集成電路產業(yè)鏈條長，部分環(huán)節(jié)對環(huán)境承載能力要求相對較高。為了構建完整的產業(yè)生態(tài)，成都高新區(qū)必須與兄弟區(qū)縣協(xié)同合作，充分發(fā)揮各自優(yōu)勢、互利共贏。因此在政策起草時，我們就考慮了跨區(qū)域協(xié)同，對落地成都市其他區(qū)縣的集成電路配套項目將給予政策支持，促進全市集成電路產業(yè)錯位抱團發(fā)展，形成合力?！背啥几咝聟^(qū)電子信息產業(yè)局相

　　轉自：紅星新聞

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