寒武紀(jì)持續(xù)推進(jìn)優(yōu)化、迭代基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)

人工智能芯片需要硬件和軟件層面的積累,更需要不斷的升級(jí)和迭代。想要在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),必須持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入。目前,人工智能芯片技術(shù)仍處于發(fā)展的初期階段,高質(zhì)量的研發(fā)投入是芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),是支撐企業(yè)未來(lái)發(fā)展不可或缺的基石。

作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司,寒武紀(jì)已迭代推出多款智能芯片、處理器IP產(chǎn)品。自2016年3月成立以來(lái),寒武紀(jì)快速實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化輸出,先后推出了用于終端場(chǎng)景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M 系列智能處理器;基于思元100、思元270、思元 290芯片和思元370的云端智能加速卡系列產(chǎn)品;基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。

當(dāng)然,這離不開(kāi)人才團(tuán)隊(duì)的努力和付出。寒武紀(jì)董事長(zhǎng)、總經(jīng)理陳天石博士曾在中科院計(jì)算所擔(dān)任研究員(正高級(jí)職稱)、博士生導(dǎo)師,在人工智能和處理器芯片等相關(guān)領(lǐng)域從事基礎(chǔ)科研工作十余年,積累了堅(jiān)實(shí)的理論功底和豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。同時(shí),寒武紀(jì)在技術(shù)研發(fā)、供應(yīng)鏈、產(chǎn)品銷售等方面均建立了成熟團(tuán)隊(duì),核心骨干均有多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。核心研發(fā)人員多畢業(yè)于著名高?；蚩蒲性核?擁有計(jì)算機(jī)、微電子等相關(guān)專業(yè)的學(xué)歷背景,多名骨干成員擁有知名半導(dǎo)體公司多年的工作經(jīng)歷。

這樣的研發(fā)隊(duì)伍有力支撐了寒武紀(jì)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)。寒武紀(jì)自研的架構(gòu)和指令集針對(duì)人工智能領(lǐng)域中的各類算法和應(yīng)用作了專門優(yōu)化,可高效支持視覺(jué)、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理和傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等智能處理任務(wù),能面向市場(chǎng)需求研發(fā)和銷售性能優(yōu)越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系統(tǒng)軟件產(chǎn)品,支撐客戶便捷地開(kāi)展智能算法基礎(chǔ)研究、開(kāi)發(fā)各類人工智能應(yīng)用產(chǎn)品。

面對(duì)AIGC技術(shù)日益成熟,和大模型逐漸復(fù)雜化所帶來(lái)的算力需求升級(jí),寒武紀(jì)董事長(zhǎng)、總經(jīng)理陳天石博士曾在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示:“針對(duì)快速發(fā)展的大模型領(lǐng)域,寒武紀(jì)從底層硬件架構(gòu)指令集的設(shè)計(jì)到基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件迭代都針對(duì)大模型的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行相應(yīng)優(yōu)化,優(yōu)化了公司產(chǎn)品在AIGC及大語(yǔ)言模型領(lǐng)域的性能,并與多個(gè)行業(yè)客戶及ISV推動(dòng)了技術(shù)和產(chǎn)品合作?！?/p>

而近期,寒武紀(jì)也宣布了思元(MLU)系列產(chǎn)品在大語(yǔ)言模型、視覺(jué)大模型等領(lǐng)域的性能進(jìn)一步提升,并與百川智能完成大模型適配,以及與智象未來(lái)達(dá)成戰(zhàn)略合作并完成大模型適配。不能看出,寒武紀(jì)正在積極與新興場(chǎng)景下的算法應(yīng)用公司進(jìn)行接洽與合作,提供推理和訓(xùn)練算力支撐,未來(lái),寒武紀(jì)還將繼續(xù)探索和推動(dòng)大模型在更多的行業(yè)和場(chǎng)景落地。

值得注意的是,算力的釋放需要復(fù)雜的軟硬件配合,才能將芯片的理論算力變?yōu)橛行懔?。各類人工智能?yīng)用廠商如能在云、邊、端三個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行協(xié)同開(kāi)發(fā)和部署,將大幅節(jié)省開(kāi)發(fā)成本并提升研發(fā)效率。從硬件及開(kāi)發(fā)工具角度而言,低效的軟硬件生態(tài)最終會(huì)被逐步淘汰,人工智能軟件生態(tài)在云端、邊緣端和終端將走向一體化,同時(shí)具備云、邊、端芯片產(chǎn)品和生態(tài)開(kāi)發(fā)能力的智能芯片企業(yè)會(huì)獲得更顯著的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。

寒武紀(jì)則可以提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件,具備云邊端協(xié)同優(yōu)勢(shì)。

在軟件上,寒武紀(jì)一直持續(xù)優(yōu)化、迭代基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái),持續(xù)推進(jìn)推理軟件平臺(tái)和訓(xùn)練軟件平臺(tái)的研發(fā)和改進(jìn)工作。支撐主流編譯版本,增加算子覆蓋數(shù)量,減少客戶的學(xué)習(xí)成本、開(kāi)發(fā)成本和遷移成本,實(shí)現(xiàn)更廣泛的編譯環(huán)境,為客戶提供跨平臺(tái)、通用、易用的硬件產(chǎn)品做好全方位支持。

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)總裁紐佛分析稱,2023年11月全球半導(dǎo)體銷售額自2022年8月以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),這表明全球芯片市場(chǎng)在2024年將會(huì)走強(qiáng),預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。這對(duì)于全球半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō),是一個(gè)積極的信號(hào)。

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