集成電路位列“新興支柱產(chǎn)業(yè)”之首，這兩只ETF的機(jī)會來了？

 2月以來，大盤走勢震蕩，以半導(dǎo)體為代表的硬科技板塊出現(xiàn)連續(xù)調(diào)整。投資者內(nèi)心難免嘀咕，2025年風(fēng)光無限的國產(chǎn)芯片，今年還有戲嗎？

 剛剛落幕的兩會為國產(chǎn)芯片注入一劑強(qiáng)心針。今年政府工作報告首次將集成電路列為國家層面重點(diǎn)打造的“新興支柱產(chǎn)業(yè)”之首，這一戰(zhàn)略定位的升級，意味著政策、資金、資源有望加速向芯片領(lǐng)域傾斜。

 市場上半導(dǎo)體相關(guān)指數(shù)不少，但真正受益于未來產(chǎn)業(yè)趨勢的，主要是兩個不同的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)：一是國產(chǎn)AI芯片設(shè)計，二是半導(dǎo)體材料與設(shè)備。

 科創(chuàng)芯片設(shè)計指數(shù)和半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)就分別對應(yīng)這兩個細(xì)分賽道，前者是目前A股算力純度最高的指數(shù)，專注于科創(chuàng)板上市的算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，包括寒武紀(jì)、海光信息、芯原股份等核心AI芯片股，數(shù)字芯片設(shè)計和模擬芯片設(shè)計行業(yè)合計占比近95%，后者半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料行業(yè)合計占比超85%，能夠精準(zhǔn)聚焦各自賽道的核心環(huán)節(jié)。

 從市場表現(xiàn)看，截至3月6日，半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)和科創(chuàng)芯片設(shè)計兩只指數(shù)由于銳度更高，年內(nèi)漲幅超過15%。

 還有一條國證芯片指數(shù)，沒有上面兩個指數(shù)顆粒度細(xì)，既有50%的數(shù)字芯片設(shè)計，還有20%的半導(dǎo)體設(shè)備和11%的集成電路制造，覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈條長，產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)之間漲跌會互相抵消一部分，所以漲幅僅有7%，銳度沒有科創(chuàng)芯片設(shè)計指數(shù)和半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)高。

表：半導(dǎo)體相關(guān)指數(shù)在產(chǎn)業(yè)鏈定位及歷史表現(xiàn)

 數(shù)據(jù)來源：Wind，2026年漲幅截至3月6日。

 接下來一段時間，科創(chuàng)芯片設(shè)計和半導(dǎo)體材料設(shè)備還是值得期待的。這兩條細(xì)分賽道的邏輯相當(dāng)清晰，前者有國內(nèi)大模型推廣力度超預(yù)期，海外競爭力不斷攀升，海外芯片供應(yīng)受限倒逼國產(chǎn)化加速，有望帶動國產(chǎn)AI芯片需求上修；后者則有頭部存儲廠商即將登陸資本市場，募資重點(diǎn)投向產(chǎn)線擴(kuò)建，疊加存儲芯片價格持續(xù)上漲，半導(dǎo)體材料設(shè)備的景氣邏輯逐步兌現(xiàn)。

 當(dāng)前的調(diào)整更多還是情緒面的擾動，指數(shù)下蹲蓄力后又迎來兩會政策加持，再次向上的空間有望逐步打開。想搭上半導(dǎo)體國產(chǎn)化這趟車的投資者，可以考慮將科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF易方達(dá)（589030）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558，聯(lián)接基金A/C：021893/021894）等產(chǎn)品納為長期資產(chǎn)配置的一環(huán)。

　　轉(zhuǎn)自：新聞晨報

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