中國電子：完善科技創(chuàng)新體系 加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力 打造國家網(wǎng)信事業(yè)戰(zhàn)略科技力量

　　中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司（以下簡稱中國電子）聚焦打造國家網(wǎng)信事業(yè)戰(zhàn)略科技力量，深入推進實施國有企業(yè)改革深化提升行動，在完善科技創(chuàng)新體系、攻堅關鍵核心技術、激發(fā)科技人才動力活力等方面攻堅發(fā)力，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，成功推出新一代高性能CPU和多款EDA工具，麒麟操作系統(tǒng)相關產(chǎn)品兩次入選央企十大“國之重器”，入選2023年度中央企業(yè)科技創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)榜單。

　　加強頂層設計，系統(tǒng)構建科技創(chuàng)新體系

　　一是完善創(chuàng)新組織體系。在集團層面，加強集團黨組對科技工作的領導，集團黨組書記、董事長擔任科技委主任，新設立科技發(fā)展部，加強對科技創(chuàng)新工作的統(tǒng)籌謀劃。在產(chǎn)業(yè)層面，牽頭組建2個創(chuàng)新聯(lián)合體，與36家央企聯(lián)合創(chuàng)新，截至2024年6月底，已累計完成108項攻關任務，推出的國內(nèi)首套全國產(chǎn)可信DCS（分散控制系統(tǒng)）在中國華能所屬電廠成功投產(chǎn)，自主研發(fā)包括數(shù)字調(diào)度交換系統(tǒng)等在內(nèi)的鐵路調(diào)度通信系統(tǒng)“全家桶”，有效提升能源、交通等14個行業(yè)的自主可控水平。二是建立健全技術體系。制定科技創(chuàng)新指導意見，圍繞集團戰(zhàn)略目標和主業(yè)發(fā)展，從科學問題和技術需求中提煉形成23大技術領域、96個技術方向、290項技術類別的技術圖譜，明確科技攻關重點方向。梳理形成345款產(chǎn)品圖譜，明確5款單項冠軍和22款明星產(chǎn)品培育清單，制定30項關鍵技術攻關計劃，集中優(yōu)質(zhì)資源打造核心產(chǎn)品，5家企業(yè)獲批第八批國家級制造業(yè)“單項冠軍”企業(yè)。三是打造創(chuàng)新平臺體系。聯(lián)合清華大學等高校和科研機構，創(chuàng)設數(shù)據(jù)治理工程研究院、數(shù)據(jù)科學與智能工程研究院等多個研究院，新增獲批海南省和貴州省等多個省級重點實驗室，已形成以6個國家級平臺為牽引、涵蓋15個省級平臺、14個企業(yè)研究院的三級創(chuàng)新平臺體系。積極策劃申報重大創(chuàng)新平臺，成功獲批數(shù)據(jù)空間技術與系統(tǒng)全國重點實驗室等國家級平臺，將重點圍繞數(shù)據(jù)要素和數(shù)據(jù)治理領域技術產(chǎn)品研發(fā)、標準研制和應用示范等開展創(chuàng)新工作。

　　聚焦國之所需，大力攻堅關鍵核心技術

　　一是提高研發(fā)投入力度。加大對核心項目的資金支持力度，2023年研發(fā)經(jīng)費投入強度達5.2%，自主立項7個核心項目，投入資金2.9億元。積極爭取政府政策支持，積極承擔國家重大專項工程，成功獲批國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部等科研任務，實現(xiàn)多個首次突破，2024年上半年獲批資金補貼同比增長145%。二是強化體系化攻關。集團牽頭統(tǒng)籌開展技術產(chǎn)品攻關行動，聚焦國家緊缺急需遴選打造8大類別項目群。深入研究人工智能演進方向和類腦技術、腦機接口技術發(fā)展趨勢，形成《大算力AI芯片發(fā)展規(guī)劃》和《智算底座三年行動方案》，明確技術攻關方向和里程碑節(jié)點。推動所屬企業(yè)形成攻關合力，從智能芯片、智算操作系統(tǒng)、智算數(shù)據(jù)庫、AI服務器等方面全力發(fā)展人工智能，發(fā)布中國電子智算整體解決方案，推出銀河麒麟桌面操作系統(tǒng)AI版。三是堅持問題導向。緊盯信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”問題，大力攻堅高端芯片、操作系統(tǒng)等，打造了“軟硬兼?zhèn)?、垂直打穿、算安一體、算存一體”的自主安全計算底座；聯(lián)合華為公司共同構建基于ARM路線的“鵬騰”生態(tài)，推動國內(nèi)主流技術路線收斂。針對EDA軟件被國外廠商壟斷的局面，瞄準國際一流，推出了存儲電路和射頻電路設計全流程EDA工具，為用戶提供從電路到版圖、從設計到驗證的一站式完整解決方案。同頭部車企聯(lián)合開發(fā)電源管理、微控制單元等車規(guī)級芯片，80余款型號在紅旗、比亞迪等主流車型批量應用，2023年上車芯片近1億顆。

　　完善體制機制，有效激發(fā)創(chuàng)新活力動力

　　一是大力引進培育科技人才。引進高層次人才擔任科技委副主任，吸引華為公司、螞蟻集團等民營企業(yè)優(yōu)秀人才擔任技術專家，通過“以老帶新”方式突破關鍵性難題、推進重點任務開展。樹立全球視野，通過舉辦全球校招大會、開展科研項目合作、“以才引才”“以才聚才”等靈活有效方式多渠道引進集成電路、計算產(chǎn)業(yè)、數(shù)據(jù)應用領域海外高層次人才50多名。擴大后備人才“蓄水池”，總部“直選生”計劃持續(xù)吸引應屆博士簽約入職，工程碩博士聯(lián)培高校擴大到24所，500多名工程碩博士進入專項培養(yǎng)。二是暢通科技人才成長通道。針對專業(yè)技術人才發(fā)展通道不暢、攻堅“卡脖子”技術人才稀缺等問題，分別針對研發(fā)人才和技能人才實施首席科學家、科技領軍專家和技能帶頭人制度，保障首席科學家薪酬待遇等不低于本單位正職、科技領軍專家薪酬待遇等不低于本單位副職，提高科技人才上升通道“天花板”，保障安心從事科研工作，5名科技人才已從管理序列回歸科研序列。首批評聘首席科學家7名、科技領軍專家12名、技能帶頭人13名，1人獲得國家工程師獎、何梁何利基金科學與技術創(chuàng)新獎。三是薪酬分配向科技人才傾斜。修訂一系列制度，把工資總額增量優(yōu)先用于作出貢獻的科技人才和重大項目科研團隊，將集團科技進步一等獎獎勵金額同比提高200%，達30萬元，對在技術產(chǎn)品開發(fā)、創(chuàng)新平臺建設等方面作出重大貢獻的團隊給予最高500萬元的專項獎勵，推動考核激勵進一步向科技創(chuàng)新、向服務國家戰(zhàn)略傾斜。

　　轉(zhuǎn)自：國資委網(wǎng)站

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