近期在臺灣半導體上、下游產(chǎn)業(yè)鏈中流傳,面對當前的局勢變化,華為已經(jīng)將堅持自主研發(fā)芯片的大計進行了升級。
8月6日,據(jù)臺媒電子時報報道,海思近期在臺積電先進制程技術不斷增加訂單、加開芯片。
供應鏈相關人士指出,海思目前正在開發(fā)設計多種芯片,從移動設備使用的一系列芯片,到多媒體顯示芯片及電腦使用的CPU、GPU,海思都在嘗試,且有新品力作。而且,海思芯片使用的技術全部集中在臺積電7納米及以下先進制程技術,同時順勢包下臺灣后段封測廠及下游PCB行業(yè)的產(chǎn)能。
此外,有業(yè)內(nèi)人士透露,海思最新開發(fā)的芯片解決方案較偏重于多媒體及運算技術。一般預測,海思此舉是為了填補海思在主力移動設備芯片之外的技術空白。但也有可能是為了滿足華為在5G時代積極布局的智能顯示終端所產(chǎn)生的芯片需求,以及華為可能涉足筆記本電腦內(nèi)部CPU及GPU解決方案的嘗鮮行為。
轉自:C114通信網(wǎng)
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