全球半導體市場回顧與展望

　　自2008年 美國次貨危機爆發(fā)以來，在全球經(jīng)濟的影響下，全球半導體市場周期波動逐步加劇，像小孩的脾氣一樣變得更加難以預測。

　　當全球經(jīng)濟在美國次貸危機中戰(zhàn)栗時，全球半導體市場2009年陷入全面衰退中，全球半導體銷售額在2009年達到2,263億美元，較08年的2,486億美元衰退了9%。而在各國紛紛寬松的貨幣政策和經(jīng)濟扶植措施作用下，2010年全球半導體市場出人意料實現(xiàn)了非理性的上漲。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS的統(tǒng)計結果顯示，2010年全球半導體市場全年總銷售額達2,983億美元，較2009年成長31.8%。

　　然而，當次貸危機相繼發(fā)酵成為全球金融危機、主權信息危機和歐洲貨幣危機，西方發(fā)達國家市場全面陷入了需求疲軟狀態(tài)。在這種大環(huán)境下，全球半導體市場2011年沒有能夠延續(xù)前一年大幅上漲局面，又陷入猶豫和觀望中。

　　接下來，我們選擇若干重要消息，對2011年進行總結，并對2012年半導體市場熱點進行分析，希望能夠幫助到大家理清一些思路。

　　2011年仍未突破3000億美元大關

　　根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2011年全球半導體銷售額成長率為0.4%，總金額則達2995.2億美元，仍未跨越3,000億美元門坎。

　　2011年12月的全球半導體銷售額三個月移動平均值為238.3億美元，當月實際銷售額則為253.5億美元;12月份的實際芯片銷售數(shù)字較11月份成長12.0%──是高于平均水平的表現(xiàn)──但仍較2010年12月的265.6億美元略低?？傆?011年第四季全球半導體銷售額為715.0億美元，較上一季與去年同期分別衰退7.7%與5.3%。

　　以平均值來看，第四季半導體銷售額較第三季衰退不到1%;而在2011年10月與11月份的衰弱半導體銷售數(shù)字公布之后，市場也預期第四季將表現(xiàn)不佳。這顯示整體芯片產(chǎn)業(yè)仍然成長緩慢，主要是受到 DRAM 價格低迷、PC市場需求不振所影響。

　　歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會ESIA表示，以產(chǎn)品類別來看，分立器件、光電組件與傳感器組件市場 2011年成長率為8.3%，MOS微處理器市場成長率則為7.5%;而大多數(shù)其他半導體產(chǎn)品類別市場的銷售額表現(xiàn)也都呈現(xiàn)成長。

　　以區(qū)域來看，美國與亞太區(qū)半導體市場 2011年銷售額呈現(xiàn)成長，歐洲與日本市場則呈現(xiàn)衰退;其中亞太區(qū)是 2011年度銷售額最高的市場，達到1640.3億美元，較 2010年成長2.5%。美國半導體市場銷售額則為552.0億美元，年成長率2.8%。日本半導體市場 2011年銷售額為429.0億美元，較上一年度衰退7.9%;歐洲半導體市場則為373.9億美元，年衰退1.7%。

　　HIS再次更新半導體市場成長率預測值

　　市場波動劇烈，預測變得越來越難，所以不斷更新預測數(shù)據(jù)似乎成為調(diào)研機構不得不為的事情。

　　市場研究機構 IHS iSuppli 日前發(fā)布更新版的 2012年全球半導體市場成長率預測，表示今年該市場將成長3.3%，營收規(guī)模3,232億美元;該機構去年11月的預測數(shù)字，是認為 2012年全球半導體市場成長率為3.2%，營收規(guī)模3,182億美元。

　　IHS iSuppli 指出，2012年半導體市場成長速度將趨緩，主要是因為全球景氣前景不明，以及半導體庫存情況變動緩慢。不過該機構也表示，如果美國與世界其他區(qū)域的景氣在2013年復蘇，整體情況將會有大幅度改善;預計在 2013年至2015年間，整體半導體市場成長率可在6.6%~7.9%之間，市場營收規(guī)模在 2015年可達3,977億美元左右。

　　從這個最新版的IHS iSuppli 半導體市場 2012年成長率預測數(shù)字可以看出，大致上與其他市場研究機構看法相符，大部分是較低的個位數(shù)字;例如Gartner預測2012年半導體市場成長率為2.2%，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS 的預測數(shù)字則為2.6%。

　　IHS iSuppli指出，芯片廠商雖在 2011年第三季刻意降低產(chǎn)能利用率，但程度還不夠讓庫存水平下滑至可引發(fā)額外訂單效應，或是提升產(chǎn)能利用率;也因為如此，電子廠商對半導體組件需求在 2012年第二季之前恐將維持低迷。

　　既然全年預測有難度，亦有研究機構做出了短期預測。

　　我國臺灣省的資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所MIC表示， 2011年全球半導體市場成長動能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導體市場出現(xiàn)較為異常的波動，再加上歐美債務危機沖擊，導致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象，也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見度減低，預估半導體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現(xiàn)象將延續(xù)至2012年上半年。預計2012年全球半導體市場可再取得4.1%的成長。

　　32位MCUFlash車用產(chǎn)品PLD等成長依舊強勁

　　作為半導體的重要產(chǎn)品，存儲產(chǎn)品的表現(xiàn)不容忽視，它的起伏往往代表著整個電子行業(yè)需求的狀態(tài)。IC Insights 日前表示，在世界半導體貿(mào)易組織WSTS所定義的33項主要IC產(chǎn)品類別中，有27項會在2012年呈現(xiàn)正成長態(tài)勢;其中有11項產(chǎn)品類別的成長幅度會高于7%;而在這11項類別中，有六項產(chǎn)品類別預估將出現(xiàn)兩位數(shù)成長。

　　隨著包括智能手機和平板計算機等移動互聯(lián)網(wǎng)終端需求的帶動下，NAND Flash過去幾年來一直維持強勁的增長勢頭。同時，2012年固態(tài)硬盤SSD不斷攀升的銷量，又將進一步推動NAND Flash的成長。有機構指出，NAND Flash的強勁需求，對照DRAM持續(xù)疲軟的平均銷售價，預計將使整體閃存市場在2012年將首度超越DRAM市場。

　　應用于無線電信領域的半導體類產(chǎn)品中，特殊應用邏輯/MPR組件，包含應用在智能手機和平板/媒體PC中的眾多應用處理器，以及32位微控制器MCU則預計領先其他所有產(chǎn)品，在2012年的成長率達15%。

　　其他預期表現(xiàn)優(yōu)于整體市場的產(chǎn)品類別，包括微處理器MPU、顯示器驅(qū)動器、可編程邏輯組件PLD，以及16位MCU。值得一提的是，16位MCU預估將首度超越8位MCU市場;而32位MCU則是在2010年首次超越了8位MCU市場。

　　另外表現(xiàn)良好的是與汽車相關的IC產(chǎn)品，在2012年預計也將受益于各國政府對汽車安全及環(huán)保特性的要求，未來新推出的車款必須具備低胎壓警示、電子穩(wěn)定器、防碰撞裝置等;或是為終端消費者提供板上的車載信息娛樂系統(tǒng)。車用特殊用途邏輯/MPR以及車用特殊應用模擬組件，預期將會維持連續(xù)三年的高成長。

　　與之相對應，IC Insights同時預測，2012年包括NOR Flash、SRAM、EEPROM和其他內(nèi)存;以及DSP、門陣列和DRAM等產(chǎn)品類別，還將經(jīng)歷銷售疲軟階段。

　　全球功率半導體市場2012年將成長5.0%

　　市場研究機構IMS Research預測，全球功率半導體power semiconductor市場在2011年成長3.7%之后，2012年將進一步成長5.0%，達到320億美元規(guī)模。IMS將該市場今明兩年相對較低的成長率表現(xiàn)，歸咎于全球經(jīng)濟景氣不確定以及供應鏈積極削減庫存的行動。據(jù)了解，全球功率半導體市場2010年成長率高達37%，該市場預期要到2013年才會恢復兩位數(shù)字成長。

　　此外，IMS預估，在功率半導體市場中，功率IC power IC領域的2011年成長率會比同時期分立功率元件成長率低3%，而且此趨勢將會延續(xù)到2012年，不過屆時功率IC市場成長率表現(xiàn)會有些許進步。而功率模組市場表現(xiàn)仍將持續(xù)超越分立功率元件與功率IC市場，估計2011年以及之后四年的成長率都將維持在兩位數(shù)字，推動力來自客戶對 IGBT 模組的高需求。

　　多種需求促使Wi-Fi芯片成長可期

　　目前越來越多的消費電子產(chǎn)品都把Wi-Fi功能整合到其中，受到這種趨勢的影響，Wi-Fi芯片的市場也保持著快速的成長。伴隨著Wi-Fi芯片價格的不斷下降，而帶有Wi-Fi功能的不同設備之間又有著傳輸連通性的需求，這種情況給Wi-Fi提供了一個過去被傳統(tǒng)無線連接標準主導的新領域及機會點。

　　根據(jù)NPD In-Stat最新的研究表明，在一些新的市場如智能電表、無線鼠標、汽車產(chǎn)業(yè)和家庭自動控制的需求驅(qū)動下，Wi-Fi芯片的營收將會在2015年達到61億美金。

　　NPD In-Stat分析師Greg Potter表示：“盡管Wi-Fi目前還無法把寬帶的帶寬利用率發(fā)揮到最大，但是隨著網(wǎng)絡帶寬的不斷加大，Wi-Fi還是會出現(xiàn)在越來越多的對帶寬需求較高的設備上。比如最近出現(xiàn)的一些新的應用，需要把高清晰度的匯流影片從其他設備傳輸?shù)絋V上，新的Wi-Fi標準如802.11ac正是面對這種對帶寬要求較高的傳輸市場?！?/p>

　　該報告指出，低功耗Wi-Fi芯片的導入將會讓Wi-Fi應用更加普及，進而挑戰(zhàn)藍牙無線傳輸技術在某些領域的市場;802.11n混合芯片的應用將成為趨勢，截至2015年100%出貨到汽車產(chǎn)業(yè)的芯片都將會是混合芯片;全球出貨到個人電腦的Wi-Fi芯片數(shù)量從2010年的1千150萬片增長到2015年的3千303萬片，營收也增長了近3倍;數(shù)字電視內(nèi)置Wi-Fi的數(shù)量呈爆發(fā)式的增長，Wi-Fi滲透率從2010年的8%將快速成長到2015年的40%;數(shù)字電視機頂盒有線、衛(wèi)星、IP、地面含Wi-Fi功能的數(shù)量增長緩慢，但是IP機頂盒Wi-Fi滲透率卻將會從2010年的1%增長到2015年的接近50%;智能手機，筆記本電腦和平板電腦將會成為802.11ac使用最廣泛的3大領域。

來源:電子產(chǎn)品世界 作者：于寅虎

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