攜自主研發(fā)新成果 山西企業(yè)登上世界半導(dǎo)體展覽舞臺(tái)

　　11月18日至25日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)隆重舉行?？偛课挥谔纳轿魈斐砂雽?dǎo)體材料有限公司受邀參展，重點(diǎn)展示了碳化硅單晶生長(zhǎng)相關(guān)裝備及12英寸碳化硅單晶材料的最新成果。其技術(shù)實(shí)力與未來(lái)發(fā)展?jié)摿ξ吮姸鄧?guó)際客戶(hù)與合作伙伴的深入關(guān)注。

　　德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是歐洲規(guī)模最大、最具影響力的展會(huì)之一，是洞察產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)、展示尖端技術(shù)成果與拓展歐洲市場(chǎng)的重要國(guó)際平臺(tái)。

　　山西天成半導(dǎo)體材料有限公司成立于2021年8月，由多位碳化硅領(lǐng)域博士及具有頭部生產(chǎn)企業(yè)任職經(jīng)歷的業(yè)內(nèi)一線人員發(fā)起，是一家專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶材料研發(fā)、生產(chǎn)及晶體生長(zhǎng)裝備制造的高新專(zhuān)精特新技術(shù)企業(yè)。公司堅(jiān)持以自主研發(fā)為核心驅(qū)動(dòng)，形成了碳化硅單晶爐制造、碳化硅粉料制備、碳化硅單晶生長(zhǎng)和單晶材料加工等完整的生產(chǎn)線。已通過(guò)IATF16949車(chē)規(guī)級(jí)質(zhì)量管理體系與歐盟CE認(rèn)證(設(shè)備)，彰顯了其卓越的產(chǎn)品質(zhì)量與國(guó)際化的合規(guī)水準(zhǔn)。2023年，該公司榮獲“第三代半導(dǎo)體年度新銳企業(yè)”；2025年獲批山西省科協(xié)博士創(chuàng)新站。

　　近日，山西天成半導(dǎo)體材料有限公司繼今年二季度成功研制12英寸導(dǎo)電型碳化硅單晶材料后，依托自主研發(fā)設(shè)備再度攻克12英寸高純半絕緣碳化硅單晶材料技術(shù)難關(guān)，實(shí)現(xiàn)大尺寸碳化硅核心材料雙技術(shù)路線的重大突破，為區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

　　業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士對(duì)此高度評(píng)價(jià)，12英寸碳化硅技術(shù)將進(jìn)一步提升其在新能源汽車(chē)等終端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，以滿足下游市場(chǎng)對(duì)碳化硅“降本增效”的迫切需求。同時(shí)，AR眼鏡(光波導(dǎo))和AI芯片先進(jìn)封裝(中介層)等領(lǐng)域?qū)?2英寸碳化硅技術(shù)的需求也日益凸顯。AR眼鏡(光波導(dǎo))：一片6英寸碳化硅襯底僅可滿足2副AR眼鏡生產(chǎn)，如果8英寸和12英寸襯底，鏡片產(chǎn)出量可翻倍增長(zhǎng)，單片成本也有望大幅降低。AI芯片先進(jìn)封裝(中介層)：為提升AI芯片性能，多家頭部芯片企業(yè)計(jì)劃在2027年前將CoWoS封裝中的硅中介層替換為碳化硅材料，這一變革有望顯著提升散熱效率并縮小封裝尺寸。（陳劍）

　　轉(zhuǎn)自：太原日?qǐng)?bào)

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