我國自主研發(fā)北斗移動通信一體化芯片發(fā)布

7月10日，北斗移動通信一體化芯片發(fā)布會暨智能終端北斗應用高峰論壇在北京召開。工信部電子信息司副司長喬躍山、國家發(fā)改委高技術司處長肖晶、中國衛(wèi)星導航系統(tǒng)管理辦公室副主任張春領在論壇上致辭。

喬躍山指出，發(fā)展北斗應用產業(yè)，應進一步樹立“北斗+”思維，培育“互聯網+北斗位置服務”的新業(yè)態(tài)新模式；發(fā)揮產業(yè)鏈協同優(yōu)勢，加強核心芯片、基礎算法等共性關鍵技術攻關，增強產業(yè)核心競爭力。

在國家《北斗衛(wèi)星導航產業(yè)應用重大示范專項》的支持下，工信部組織實施了北斗在智能手機中的應用示范。組織展訊、海思、聯芯等國內骨干手機芯片企業(yè)，與北斗星通、東莞泰斗、東方聯星、西安華訊等北斗IP核提供方合作，共同開發(fā)適用于智能手機的高集成度低功耗北斗移動通信一體化芯片，并由華為、中興、聯想、宇龍四家國內骨干手機企業(yè)牽頭進行整機適配和應用推廣，中國信息通信研究院、國家無線電監(jiān)測中心檢測中心建設標準和檢測服務平臺。承擔單位密切配合，各項工作按照進度扎實推進。

展訊公司、海思公司、聯芯公司分別介紹了自研的40nm北斗/GPS、WiFi、藍牙、調頻（FM）四合一低功耗、高集成度北斗定位芯片以及智能手機整體解決方案，并展示了芯片樣片。上述芯片將于今年第三/第四季度規(guī)模量產。華為、聯想、宇龍、中興分別介紹了基于國內自主北斗移動通信一體化芯片的北斗智能手機的研發(fā)和規(guī)劃，預計明年采用自主四合一高集成度北斗芯片的智能手機將突破2000萬部。（記者陳炳欣）

來源：中國電子報

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