集成電路：最大外貿(mào)單品如何走出困局

集成電路不僅物理外觀小，其產(chǎn)業(yè)規(guī)模也不大，但卻是“國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)?！苯陙恚呻娐芬恢笔俏覈赓Q(mào)中單品進出口額最大的商品，據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2012年我國累計進出口集成電路金額2454.9億美元，同比增長21%，進出口額占我國外貿(mào)進出口總額的6.3%；其中，進口金額1920.6億美元，增長12.8%，進口額占全國外貿(mào)進口總額的10.6%（單品進口額僅略低于原油），出口金額534.3億美元，增長64.1%，出口額增幅是我國外貿(mào)整體出口增幅的8倍多；貿(mào)易逆差1386.3億美元，是除原油外的我國第二大貿(mào)易逆差外貿(mào)單品，逆差額甚至大于原油之外的任何外貿(mào)單品的進口額。

　　產(chǎn)業(yè)困局長期存在尚未反轉(zhuǎn)

　　集成電路的巨額逆差凸顯我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的四大困局。

　　一是行業(yè)規(guī)模迅速擴大，但市場自給率一直未能顯著提高。據(jù)媒體公開資料，2001年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入為199億元，2011年提高到1572億元，年均增長23.7%，十年實現(xiàn)翻三番，占全球比重由不足2%提高到9.8%。同期，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模也由1140億元擴大到8066億元，擴大了6倍多。我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體實力顯著提升，已成為全球增長最快的地區(qū)之一，但產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場規(guī)模之比始終未能超過20%，如果扣除為國外代工的銷售額，則我國集成電路國內(nèi)自給率實際不足10%，嚴重依賴進口。海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)也顯示，我國進口集成電路的72.2%用于國內(nèi)產(chǎn)品的消費。

　　二是技術(shù)水平不斷提高，但與國際先進水平差距未能有效減小。集成電路產(chǎn)業(yè)強調(diào)自主產(chǎn)品，以晶圓直徑和芯片線寬等指標體現(xiàn)技術(shù)成就，作為戰(zhàn)略性先導產(chǎn)業(yè)，填補技術(shù)空白、搶占技術(shù)高地固然重要，但集成電路是應(yīng)用性很強的產(chǎn)品，市場應(yīng)用的開拓更加重要。我國集成電路產(chǎn)業(yè)中存在的“技術(shù)情結(jié)”導致對應(yīng)用市場的疏遠，芯片制造始終落后于國際先進水平。2006年，胡啟立在其撰寫的《“芯”路歷程》中總結(jié)我國最大的超大規(guī)模集成電路項目———“909”工程的經(jīng)驗時認為，應(yīng)該始終堅持以市場為導向，“引進某高科技項目，往往首先想到為填補國內(nèi)該領(lǐng)域的空白，容易導致從技術(shù)出發(fā)，忽視市場導向”，“如果與市場不合拍，即使技術(shù)水平再高，也得不到市場的回報，就會被淘汰出局”。

　　三是技術(shù)突破令人矚目，但通用產(chǎn)品未能取得實質(zhì)進展。過去十年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在諸多領(lǐng)域核心技術(shù)上取得令人矚目的突破，并在手機芯片、IC卡芯片、數(shù)字電視芯片、通信專用芯片、多媒體芯片等多個產(chǎn)品領(lǐng)域取得創(chuàng)新成果，但在通用CPU、存儲器、微控制器、數(shù)字信號處理器等面廣量大的通用集成電路產(chǎn)品方面，國內(nèi)基本還是空白，這些集成電路產(chǎn)品還全部依賴進口。

　　四是“中國芯”即將量產(chǎn)，但產(chǎn)業(yè)生態(tài)不佳未能集成應(yīng)用。電子行業(yè)的元件、器件都面臨著上下游兼容匹配的問題，具有市場先發(fā)優(yōu)勢的壟斷很難被后來者打破，全球PC產(chǎn)業(yè)的CPU都為英特爾和微軟的WINTEL聯(lián)盟所控制，所以集成電路行業(yè)不僅是技術(shù)的競爭，更面臨著產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)和產(chǎn)業(yè)鏈的競爭。芯片屬于面廣量大的產(chǎn)品，采用高端芯片的企業(yè)畢竟是少數(shù)，大多數(shù)企業(yè)使用的都是中低端芯片，但企業(yè)具有使用慣性，比如一家企業(yè)一直用進口芯片，如果使用國產(chǎn)芯片，企業(yè)在生產(chǎn)流程和產(chǎn)品設(shè)計上要改變很多東西，單純從芯片成本看是節(jié)省了，但適用性的研發(fā)投入等一系列成本支出卻增加了，而且穩(wěn)定性還有待檢驗，所以許多企業(yè)不會貿(mào)然用國貨。因此不是我們能做國產(chǎn)CPU了，就一定會被市場接受，不要說惠普這樣的廠商不會用“中國芯”，國內(nèi)廠商同樣不會用。比如說聯(lián)想，它用的是微軟系統(tǒng)，能否識別兼容國產(chǎn)芯片？如果不能，聯(lián)想可能也不會愿意重新做起。

　　新競爭格局壘起更高產(chǎn)業(yè)門檻

　　集成電路行業(yè)的另一個挑戰(zhàn)是，全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化。

　　一是國際大企業(yè)正通過不斷加快先進技術(shù)研發(fā)、加大資金投入力度等方式進一步鞏固優(yōu)勢地位。2012年，英特爾、臺積電、三星電子分別入股全球最大的光刻機廠商ASML，共同研發(fā)18英寸生產(chǎn)線關(guān)鍵設(shè)備及技術(shù)。英特爾、三星電子、臺積電等7家半導體企業(yè)1995年投資額占全球總投入的24%，2011年已增至64%。

　　二是熱點市場進入壁壘不斷增高。集成電路市場競爭愈發(fā)激烈，在平板電腦、移動通信、數(shù)字電視等熱點領(lǐng)域，國際大企業(yè)正通過商業(yè)模式創(chuàng)新、并購整合、專利布局等手段進一步增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展主導權(quán)。

　　三是產(chǎn)品上市周期越來越短，研發(fā)成本不斷提高。隨著集成電路技術(shù)的不斷進步，研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品以及建立先進生產(chǎn)線的成本急劇攀升。

　　明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑再破“圍城”

　　集成電路技術(shù)日新月異，市場瞬息萬變，在新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢下，應(yīng)加強對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新特點、新熱點、新趨勢的分析和研究，尋找資金、市場、技術(shù)、人才、政策等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五大要素的有效配置方式，積極探索適合我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的體制機制，確立適合我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑。

　　一要抓住宏觀政策變化的契機。上世紀我國是以“908”和“909”大工程帶動集成電路產(chǎn)業(yè)，而《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》和《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》兩個重要文件，體現(xiàn)的則是通過政策驅(qū)動和市場來帶動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前，應(yīng)加緊推進優(yōu)惠政策相關(guān)細則出臺，如推動集成電路設(shè)計企業(yè)免征營業(yè)稅等優(yōu)惠政策盡快出臺，研究制定封裝測試、專用設(shè)備和關(guān)鍵材料所得稅優(yōu)惠政策，探索集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈海關(guān)全程保稅監(jiān)管模式。面對長期存在的產(chǎn)業(yè)劣勢和新的競爭格局，我國集成電路產(chǎn)業(yè)要想從根本上突破“圍城”，重要的還在于明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑。

　　二要抓住移動互聯(lián)時代的契機。雖然PC行業(yè)的WINTEL格局難以打破，但是隨著移動互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現(xiàn)了“Google-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式，原有的WINTEL體系受到了較大挑戰(zhàn)，移動互聯(lián)時代的到來為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開辟了新天地，也為后發(fā)企業(yè)提供了進入路徑。

　　三要突破關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品。進一步發(fā)揮企業(yè)作為技術(shù)創(chuàng)新的主體作用，創(chuàng)新組織方式和模式，以國家科技重大專項、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金以及集成電路研發(fā)專項資金的組織實施為重要手段，創(chuàng)新組織方式和模式，依托優(yōu)勢單位，在重大產(chǎn)品、重大工藝、重大裝備以及新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。

　　四要營造良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。引導技術(shù)改造等國家財政資金向集成電路行業(yè)傾斜；增強關(guān)鍵設(shè)備、儀器和材料的開發(fā)能力，支持大生產(chǎn)線規(guī)模應(yīng)用；加快提升國家級集成電路研發(fā)公共服務(wù)平臺的水平和能力，強化國產(chǎn)芯片和軟件的集成應(yīng)用；通過政策引導、項目安排、環(huán)境營造等手段，加強芯片與整機企業(yè)間的互動，以整機升級帶動芯片設(shè)計的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力；探索軟硬件協(xié)同發(fā)展機制、全產(chǎn)業(yè)鏈合作機制，逐步構(gòu)建有利于產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。

　　五要培育具有國際競爭力的大企業(yè)。引導和支持企業(yè)間兼并重組，優(yōu)化企業(yè)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)業(yè)集中度，培育具有國際競爭力的大企業(yè)；打造一批“專、精、新、特”的中小企業(yè)，以適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢和國際市場競爭的需要；引導和鼓勵各類社會資源和資金進入集成電路領(lǐng)域，增強集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力和后勁。

　　六要均衡發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)三大環(huán)節(jié)。在集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)中，過去80%都是封裝測試業(yè)，現(xiàn)在已下降到1/3，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的目標是重點發(fā)展設(shè)計業(yè)，在芯片生產(chǎn)工藝、可靠性等方面提升水平，提高先進封裝工藝和測試水平，形成芯片設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)較為均衡的三分結(jié)構(gòu)。2011年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為3009.4億美元，但它是“腦細胞產(chǎn)業(yè)”、基石性產(chǎn)業(yè)，所蘊含的技術(shù)含量和產(chǎn)業(yè)帶動作用十分巨大。重視集成電路產(chǎn)業(yè)，要擯棄產(chǎn)值利潤追求，將目標放在提高“中國智造”的核心競爭力、增強國家信息產(chǎn)業(yè)的實力以及國防安全上。

來源：中國審計報

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