半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速 行業(yè)龍頭迎來(lái)發(fā)展拐點(diǎn)

　　半導(dǎo)體設(shè)備與材料多年來(lái)一直被視為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的一大瓶頸和短板。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商近年來(lái)不斷加大自主研發(fā)力度，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化比重逐步提升，一些行業(yè)龍頭企業(yè)也正迎來(lái)發(fā)展拐點(diǎn)。業(yè)內(nèi)人士表示，投資者可關(guān)注相關(guān)板塊。

　　記者近日從中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司采訪獲悉，作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)之一，隨著國(guó)內(nèi)外客戶采購(gòu)需求的不斷增長(zhǎng)，公司預(yù)計(jì)今年銷(xiāo)售額將大幅增長(zhǎng)，并將告別多年的虧損首次實(shí)現(xiàn)盈利。

　　“中微經(jīng)過(guò)多年發(fā)展已達(dá)到一個(gè)拐點(diǎn)，今年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)80％至11.8億元人民幣，同時(shí)達(dá)到1億元的盈利，今后幾年還會(huì)保持高速成長(zhǎng)。”中微董事長(zhǎng)尹志堯稱。

　　作為國(guó)產(chǎn)等離子體刻蝕機(jī)和MOCVD（金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積）設(shè)備的主要供應(yīng)商，目前中微的相關(guān)設(shè)備已在亞洲和歐洲的約40個(gè)芯片生產(chǎn)線上得到大規(guī)模應(yīng)用。在全球前8家芯片生產(chǎn)公司中，中微的設(shè)備已在5家量產(chǎn)，同時(shí)正在進(jìn)入另外2家。

　　除中微外，另一家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司業(yè)績(jī)同樣呈現(xiàn)向好趨勢(shì)。財(cái)報(bào)顯示，北方華創(chuàng)2016年?duì)I收16.22億元，同比增長(zhǎng)32.95％；凈利潤(rùn)9290萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)46.51％。另外，公司今年一季報(bào)預(yù)盈，相較于去年同期扭虧。

　　中國(guó)是當(dāng)前全球最大的集成電路消費(fèi)國(guó)，隨著國(guó)內(nèi)新一輪集成電路投資擴(kuò)產(chǎn)熱潮的興起，半導(dǎo)體設(shè)備需求也水漲船高。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)396.9億美元；其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)營(yíng)收為53.2億美元，首次成為全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備支出區(qū)域。2017年中國(guó)大陸晶圓廠的設(shè)備投資金額預(yù)估將會(huì)有近5成增長(zhǎng)，中國(guó)大陸未來(lái)也有望晉升為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備支出市場(chǎng)。

　　在專業(yè)研究機(jī)構(gòu)看來(lái)，在新一輪集成電路制造業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移過(guò)程中，未來(lái)幾年將是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇期。從2016年到2020年，大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將有160億美元的市場(chǎng)空間。目前半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)主要集中在美國(guó)、日本等少數(shù)國(guó)家，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠家仍有很大的上升空間。光刻機(jī)等核心設(shè)備的投資是晶圓廠投資的重要組成，在這方面國(guó)產(chǎn)設(shè)備具有明顯價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

　　雖然國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)面臨黃金發(fā)展機(jī)遇期，但不容忽視的是，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)過(guò)多年洗牌后，已經(jīng)形成國(guó)際巨頭壟斷格局，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商面臨著資本、技術(shù)、人才等諸多方面的不對(duì)稱競(jìng)爭(zhēng)。

　　“集成電路的芯片制造需要上千個(gè)工藝步驟，每個(gè)步驟都需要特定設(shè)備的加工。”尹志堯表示，現(xiàn)在的問(wèn)題不是設(shè)計(jì)不出來(lái)芯片，而是如果沒(méi)有納米加工能力的設(shè)備和技術(shù)，芯片將無(wú)法制造出來(lái)。集成電路行業(yè)需要產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，芯片制造公司要考慮推進(jìn)設(shè)備和材料的本土化。當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體高端設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也需要在資金、人才、政策上進(jìn)行更多創(chuàng)新和扶持。

　　SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍指出，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備是從落后追趕到同步發(fā)展，作為后進(jìn)入者，必須要形成自己的創(chuàng)新特色，建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。（記者高少華 葉鋒/上海報(bào)道）

　　轉(zhuǎn)自：經(jīng)濟(jì)參考報(bào)

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