近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新一輪發(fā)展機遇期。其中，封裝測試行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，年銷售收入規(guī)模已超1500億元。
集成電路產(chǎn)業(yè)通常分為設計、晶圓制造、封裝測試、設備和材料等環(huán)節(jié)，其中封裝測試是關鍵環(huán)節(jié)之一。
在“第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會”上，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長王新潮表示，2016年國內(nèi)集成電路封測產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術、市場和創(chuàng)新方面取得了出色成績，全年封測市場銷售達到1523.2億元，同比增長約14.70%，國內(nèi)已有長電科技、通富微電、華天科技三家企業(yè)進入全球前十強。
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至2016年底，國內(nèi)集成電路封測行業(yè)從業(yè)人員共14萬人，封測企業(yè)89家，年生產(chǎn)能力1464億塊。
在業(yè)內(nèi)人士看來，國內(nèi)集成電路封測行業(yè)正迎來“黃金發(fā)展期”。一方面，在國家政策的全力扶持下，全球晶圓制造企業(yè)爭相在中國建廠擴產(chǎn)。另一方面，各類智能終端、汽車電子以及可穿戴設備、智能家電等領域持續(xù)旺盛的需求，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來強勁動力。
長電科技高級副總裁劉銘表示，集成電路封測領域的中高端產(chǎn)品占比，代表了一個國家或一個地區(qū)的封測業(yè)發(fā)展水平。2016年國內(nèi)集成電路產(chǎn)品中，中高端先進封裝的占比約為32%，國內(nèi)部分封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品，先進封裝的占比已經(jīng)達到40%至60%的水平。
為滿足國內(nèi)外市場對各類先進封裝技術和工藝的需求，長電科技和通富微電近年來均通過外延并購進行擴張布局：長電科技聯(lián)合國家大基金、中芯國際花費7.8億美元收購了全球第四大封裝廠星科金朋；通富微電斥資3.71億美元收購了超微半導體(AMD)蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠各85%的股份。
專家認為，國內(nèi)領先企業(yè)通過自主研發(fā)和兼并收購，在先進封裝領域取得了突破性進展，技術已與國際先進水平接軌，先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力也已基本形成。不過，與跨國企業(yè)相比，國內(nèi)企業(yè)在先進封裝領域仍存差距。為縮短和趕上國際先進封裝技術，需要國內(nèi)封測界共同努力，不斷增加研發(fā)和提高創(chuàng)新能力。此外，還需要持續(xù)地通過國際合作，包括通過海外企業(yè)的兼并收購，來獲取封裝工藝技術的跨越式發(fā)展。（記者 高少華）
轉(zhuǎn)自：經(jīng)濟參考報
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