上半年逆勢增長 中國芯加速進口替代

　　2020年上半年，中國半導體行業(yè)憑借其自身特殊性，呈現(xiàn)出飽滿的發(fā)展活力，前五月累計增長13.3%，實現(xiàn)了逆勢增長。

　　在美國發(fā)起 “芯片戰(zhàn)”大背景下，我國半導體產業(yè)堅持走國際化道路的同時，自主可控需求更加迫切。行業(yè)企業(yè)正迅速擴大融資規(guī)模，初步具備進口替代能力的本土半導體設備龍頭企業(yè)發(fā)展有望進一步加快。

　　防疫芯片市場成新風口

　　上半年，突如其來的新冠疫情，使防疫芯片市場成為新風口。作為技術密集型產業(yè)，半導體產業(yè)產線大多處在超凈環(huán)境，且自動化程度較高，對勞動力的依賴度較低。其中，半導體晶圓加工與封測環(huán)節(jié)的產線常年均處于開工狀態(tài)，對疫情存在著天然的免疫力。

　　“半導體行業(yè)為抗擊疫情提供了重要支撐，無論是電子信息的哪一類產品，追溯到上游，硬件部分都是集成電路產品，測溫等醫(yī)療用品中都能見到它們的身影。”中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長周子學分析。

　　清華大學微電子所所長魏少軍也表示，在疫情期間，半導體行業(yè)開足馬力生產紅外測溫所需芯片，得到了長足的發(fā)展，對下游行業(yè)做了補充。

　　“另外，半導體行業(yè)由于本身已有的庫存，不會因為疫情而導致對終端需求的供應不足。上半年半導體行業(yè)對終端需求保持了正常供應?！蔽荷佘娞寡?。

　　據了解，即使位于湖北省武漢市的長江儲存、武漢新芯、武漢弘芯三大晶圓廠，在新冠肺炎疫情期間仍運轉正常，未出現(xiàn)停工及原料斷供的現(xiàn)象。

　　上半年，在中國芯片工廠高產能正常運行中，作為中國半導體行業(yè)重鎮(zhèn)，上海的半導體行業(yè)也實現(xiàn)逆勢增長。上海集成電路銷售收入實現(xiàn)38.7%的增長，交出了亮眼的業(yè)績。

　　針對這一業(yè)績，上海集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長徐偉作出了解讀。首先，上海市及時有效的支持政策使得上海半導體產業(yè)鏈在疫情形勢下，仍然交出了較好的業(yè)績。其次，從產業(yè)鏈角度來看，設計企業(yè)對疫情影響的防范和應對最為積極，從居家辦公到遠程會議的有效使用，對設計企業(yè)的日常工作影響較小。另外，疫情期間出現(xiàn)了一些防疫相關的新市場、新應用熱點，上海的集成電路設計企業(yè)也抓住了這一波機會，包括中芯國際、華虹集團等在疫情期間一天也沒有中斷生產。封測和裝備材料業(yè)也在疫情后期順利復工復產。作為中國半導體重鎮(zhèn)，這些情況反映出上海集成電路產業(yè)鏈完整性、聚集性比較好的特點。

　　“即使面臨著錯綜復雜的國際形勢，中國的集成電路產業(yè)依然可以在我們自己的大市場、新應用、新熱點等方向上找到更好的切入點和發(fā)展方向?！毙靷フf。

　　“下半年甚至明年全球疫情形勢需要進一步分析。如果世界經濟出現(xiàn)大面積下滑，市場萎縮，將對半導體行業(yè)有影響。但今年上半年半導體逆勢上揚，我們可以保持很好的信心?！敝茏訉W表示。

　　加強國際競合仍是必要路徑

　　作為全球最大的半導體應用市場，中國正加速邁進國產替代的步伐。

　　半導體是高度國際化產業(yè)，可以根據不同國家經濟發(fā)展水平的差異，通過不同產業(yè)在全球有規(guī)律的轉移，促使新興領域的不斷創(chuàng)新以及成本不斷下降。

　　當前，中國集成電路產業(yè)已經形成集IC設計、芯片制造、封裝測試三大主要環(huán)節(jié)布局。其中，中國大陸在IC封測環(huán)節(jié)已經具有國際競爭力；華為海思、紫光展銳等企業(yè)在IC設計上代表著中國的一面旗幟正在崛起；而中芯國際則是中國目前最大的芯片制造商。

　　7月7日，號稱 “芯片一哥”的中芯國際在科創(chuàng)版開啟申購，回歸A股市場的步伐進一步提速。截至7月13日收盤，中芯國際每股報收41.95港元，總市值高達2397.83億港元。資本市場再度加碼半導體產業(yè)龍頭企業(yè)。

　　作為資本密集的半導體產業(yè)，中國于2014年設立政府系半導體基金——國家集成電路產業(yè)投資基金，到2019年已完成了1400億元人民幣的投資。2019年秋，國家集成電路產業(yè)投資基金二期成立，從2020年開始進行投資。上海市和北京市也設立基金，中央和地方正聯(lián)手支持半導體國產化。

　　對于處在高光時刻的中芯國際，有業(yè)內人士提醒，該企業(yè)還有很長的路要走，目前技術上落后于臺積電約5年。臺積電和三星的技術可以生產微型芯片組，在更小空間內封裝更多。中芯國際在招股說明書中承認，要縮小與全球領先企業(yè)的差距，必須加大研發(fā)投入。

　　置之死地而后生。面對美國的打壓，中國半導體產業(yè)正加速強大。據美國集成電路研究公司預測，到2024年中國半導體自給率可達20%以上。該公司的數據還顯示，截至2019年12月，中國臺灣、韓國、日本的半導體生產能力位居世界前三，中國大陸排名第四，但已超過美國。中國大陸可望在2020年排名第三，2022年升至第二位。

　　針對半導體行業(yè)企業(yè)于當下復雜環(huán)境的生存策略，徐偉提醒： “當前背景下，既有復雜的國際形勢，也有國內蓬勃發(fā)展的 ‘東風’。如何危中見機，對企業(yè)至關重要。在這個時候一定要提升能力、增強耐力、加強定力，做好這三件事，對我們集成電路產業(yè)的長遠發(fā)展更加有利。”

　　處于全球變局下的中國半導體產業(yè)，保持持續(xù)開放合作仍是必要路徑。業(yè)內人士指出，在我國對半導體產業(yè)自主生態(tài)的進一步完善下，本質上是加強產業(yè)在全球范圍內 “競爭力”的體現(xiàn)。全球范圍內的這種競爭原本就在持續(xù)，在競爭的同時還有 “合作”。 “競合”才是全球各國及整個行業(yè)走向共生互利的路徑。（王雨陽）

　　轉自：中國工業(yè)報

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