天域半導(dǎo)體招股：碳化硅龍頭估值優(yōu)勢(shì)凸顯，投資價(jià)值廣闊

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為核心的第三代材料技術(shù)迭代，碳化硅和氮化鎵已成為破解新能源領(lǐng)域能源效率瓶頸的關(guān)鍵器件。在此產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇期，天域半導(dǎo)體即將登陸資本市場(chǎng)，這既是企業(yè)發(fā)展歷程中的重要里程碑，更為資本市場(chǎng)提供了布局硬科技賽道的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。

　　賽道龍頭地位穩(wěn)固，技術(shù)實(shí)力獲國際認(rèn)可

　　隨著碳化硅在電動(dòng)汽車、AI算力基建等領(lǐng)域的快速滲透，天域半導(dǎo)體正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。全球碳化硅功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的32億美元增長至2029年的158億美元，復(fù)合年增長率達(dá)37.3%。中國市場(chǎng)的增速更為迅猛，同期復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)達(dá)41.7%。拋開傳統(tǒng)的電動(dòng)汽車市場(chǎng)，在AI算力需求爆發(fā)增長的今天，碳化硅憑借其優(yōu)異的物理特性在AI領(lǐng)域起到無可替代的作用。據(jù)悉，天域半導(dǎo)體早在2014年就成功研制出十千伏級(jí)的外延材料，打破了當(dāng)時(shí)海外的壟斷，并且也是目前全球范圍內(nèi)少數(shù)掌握此技術(shù)的碳化硅外延企業(yè)。相信在未來，天域半導(dǎo)體將成為碳化硅材料在AI領(lǐng)域供給的主力軍。

　　目前，天域半導(dǎo)體在中國碳化硅外延片市場(chǎng)的收入和銷量均排名第一，市場(chǎng)占有率分別達(dá)到30.6%和32.5%；在全球則分別為6.7%及7.8%，位列前三。公司的技術(shù)實(shí)力已獲得英飛凌、安森美等國際頂尖客戶認(rèn)可，產(chǎn)品成功進(jìn)入全球領(lǐng)先整合器件制造商的供應(yīng)鏈體系。

　　估值橫向?qū)Ρ蕊@優(yōu)勢(shì)，價(jià)值洼地特征明顯

　　天域半導(dǎo)體此次發(fā)行預(yù)計(jì)市值約為220億港元，通過與同行業(yè)公司深入對(duì)比分析，可以發(fā)現(xiàn)這一估值實(shí)則具備顯著優(yōu)勢(shì)。首先，與已上市公司對(duì)比估值吸引力突出。目前港股上市的第三代半導(dǎo)體氮化鎵概念公司——英諾賽科2024年仍處于虧損狀態(tài)，難以用傳統(tǒng)估值指標(biāo)衡量，但總市值按照最新港股收盤日計(jì)算，約為629億港元；而A+H股的碳化硅襯底公司天岳先進(jìn)按照最新港股收盤日的動(dòng)態(tài)市盈率，則高達(dá)678倍，即使是按照2024年的平均靜態(tài)市盈率，亦達(dá)到189倍，總市值約276億港元。碳化硅襯底和外延在整個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值鏈占比超60%，因此天域半導(dǎo)體的預(yù)計(jì)市值相較同行處于價(jià)值洼地，仍有較大的上升空間。

　　其次，與未上市公司對(duì)比估值更為理性。同業(yè)公司瀚天天成在2024年12月完成的Pre-IPO輪融資中，估值已超過260億元人民幣，且仍受到眾多機(jī)構(gòu)追捧。天域半導(dǎo)體作為行業(yè)排名前列的企業(yè)，當(dāng)前220億港元（約200億元人民幣）的發(fā)行估值，相較瀚天天成存在明顯折價(jià)。

　　港股特有機(jī)制與基本面支撐，投資價(jià)值多維保障

　　值得注意的是，天域半導(dǎo)體采用公開發(fā)售占比10%的B機(jī)制發(fā)行策略，港股B機(jī)制的特征為公司上市后表現(xiàn)提供了獨(dú)特支撐。歷史數(shù)據(jù)顯示，港股市場(chǎng)中具有稀缺性的科技公司，在B機(jī)制下往往能獲得更高的市場(chǎng)關(guān)注度和資金追捧。

　　同時(shí)，公司設(shè)置的15%綠鞋機(jī)制為股價(jià)穩(wěn)定提供了有力保障。這一機(jī)制允許承銷商在上市初期股價(jià)破發(fā)時(shí)入場(chǎng)買入支撐股價(jià)，有效緩沖下行風(fēng)險(xiǎn)，為投資者提供了額外的安全邊際。

　　從基本面看，公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力為其估值提供了堅(jiān)實(shí)支撐。天域半導(dǎo)體的生產(chǎn)總部截至2025年5月30日的產(chǎn)能利用率接近60%，較2024年顯著提升，直接反映出當(dāng)前的供需格局緊張，本次IPO募資大部分將用于擴(kuò)產(chǎn)恰逢其時(shí)。更重要的是，公司正積極把握碳化硅行業(yè)向8英寸升級(jí)的歷史性機(jī)遇，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化將顯著提升盈利能力和估值水平。

　　天域半導(dǎo)體作為中國碳化硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，在當(dāng)前估值水平下具備顯著投資價(jià)值。通過與同行業(yè)公司對(duì)比，公司發(fā)行估值存在明顯優(yōu)勢(shì)；基于未來業(yè)績?cè)鲩L的估值測(cè)算顯示巨大上行空間；港股特有機(jī)制和公司基本面為投資價(jià)值提供了多維保障。

　　在半導(dǎo)體自主可控國家戰(zhàn)略與全球能源革命的雙重驅(qū)動(dòng)下，天域半導(dǎo)體不僅有望在上市后實(shí)現(xiàn)價(jià)值重估，而且是投資者參與中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的歷史性機(jī)遇，值得重點(diǎn)把握。

　　轉(zhuǎn)自：中國經(jīng)濟(jì)新聞網(wǎng)

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