2021年上半年,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)政策和資金的多方面利好。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2021年一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1739.3億元(人民幣,下同),同比增長(zhǎng)18.1%。據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì),2021年一季度中國(guó)進(jìn)口集成電路1552.7億塊,同比增長(zhǎng)33.6%。出口集成電路737億塊,同比增長(zhǎng)42.7%。
7月初,工業(yè)和信息化部、證監(jiān)會(huì)等六部門出臺(tái)政策,未來(lái)將加大對(duì)基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、集成電路等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備的攻關(guān)和示范應(yīng)用;對(duì)事關(guān)國(guó)家安全、國(guó)民經(jīng)濟(jì)命脈的重要行業(yè),將加快對(duì)其關(guān)鍵環(huán)節(jié)和中高端領(lǐng)域的布局。
在政策推動(dòng)下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資金洶涌。2019年設(shè)立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期注冊(cè)資本達(dá)2041.5億元,帶動(dòng)數(shù)倍民間投資。
目前,中國(guó)芯片制造的產(chǎn)能加速擴(kuò)張。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)告稱,今年年底前,全球半導(dǎo)體制造商將開始建設(shè)19座大容量晶圓廠;2022年,全球?qū)⒃僭黾?0座晶圓廠。
“一座晶圓廠,從廠房建設(shè)到投產(chǎn)大約18個(gè)月,從達(dá)產(chǎn)到滿產(chǎn)又是18個(gè)月,在可預(yù)計(jì)的未來(lái),中國(guó)芯片產(chǎn)能將大幅增加”,李珂表示,“十四五”期間,5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榧呻娐肥袌?chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。
李珂認(rèn)為,中國(guó)是全球最大的集成電路市場(chǎng),需求持續(xù)上升,晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大,中國(guó)大陸正在承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,優(yōu)質(zhì)本土企業(yè)紛紛涌現(xiàn)。(劉育英)
轉(zhuǎn)自:中國(guó)國(guó)門時(shí)報(bào)
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