在2019年全球半導(dǎo)體市場進入下行周期的背景之下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然取得了優(yōu)于全球水平的成績,預(yù)計全年產(chǎn)業(yè)增速將在10%左右,為下階段發(fā)展注入了信心。新的一年,市場有望回曖,挑戰(zhàn)可能依舊,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何抓住機遇,迎接挑戰(zhàn),需要全體從業(yè)者的共同努力。
"小散弱"問題得到改善
2019年,行業(yè)寒冬成為業(yè)界經(jīng)常談?wù)摰脑掝}。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場增速從2018年的13.7%,下跌至-12.1%,全球主要半導(dǎo)體廠商業(yè)績普遍受到影響。相較而言,中國半導(dǎo)體市場依舊保持了相對良好的走勢。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),2019年上半年在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩位數(shù)跌幅下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持兩位數(shù)增長,預(yù)計全年產(chǎn)業(yè)增速將在10%左右。
除市場表現(xiàn)出較強的發(fā)展韌性之外,中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體水平也在不斷提升。2019年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5049.9億元,同比增長13.2%。其中,設(shè)計業(yè)銷售額為2122.8億元,同比增長18.5%;制造業(yè)銷售額為1320.5億元,同比增長15.1%;封裝測試業(yè)銷售額1606.6億元,同比增長5.5%。集成電路三業(yè)當(dāng)中,技術(shù)含量相對較高的設(shè)計業(yè)銷售額占比最大,制造業(yè)的增長速度也超過了封測業(yè),顯示出我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展水平正在穩(wěn)步提高。
"小散弱"一直是困擾我國集成電路的主要問題之一。2019年這個問題正在得到改善。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍表示,2019年十大設(shè)計企業(yè)的銷售總和占全行業(yè)銷售總和的比例首次超過50%,扭轉(zhuǎn)了之前一直下降的局面。而且三家最大通信芯片企業(yè)的銷售之和超過1000億元,占該領(lǐng)域銷售之和1128.2億元的88.7%。進入10大設(shè)計企業(yè)榜單的門檻提高到48億元,比去年的30億元,大幅增長了18億元。中國集成電路設(shè)計業(yè)擁有若干支航母艦隊的狀況有望在不久的將來出現(xiàn)。
2019年,在一些關(guān)鍵技術(shù)上,我國集成電路企業(yè)也獲得重大突破。9月6日,華為海思在IFA 2019上正式發(fā)布麒麟990旗艦芯片,采用全球最先進的7納米+EUV工藝,實現(xiàn)5G手機芯片的成功開發(fā)。8月8日,中芯國際在第二季度財報中披露,14納米工藝進入客戶風(fēng)險量產(chǎn)階段,可以貢獻有意義的營收,第二代FinFET N+1技術(shù)平臺已開始進入客戶導(dǎo)入階段,將與客戶保持合作關(guān)系,把握5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇。存儲芯片實現(xiàn)了初步的布局,長江存儲成功投產(chǎn)64層3D NAND,長鑫存儲成功投產(chǎn)19納米DRAM。隨著異構(gòu)計算的發(fā)展,先進封裝的重要性不斷提升,我國在先進封裝領(lǐng)域取得進展,長電科技、通富微電、華天科技等逐漸掌握凸塊封裝、TSV等先進封裝技術(shù)。在裝備材料方面,中微半導(dǎo)體的等離子體刻蝕機進入臺積電7nm邏輯器件生產(chǎn)線;上海新昇的12英寸大硅片開始批量供貨。
供給不足矛盾仍舊尖銳
在取得一系列成績的同時,我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在諸多不足。首先是集成電路產(chǎn)品種類雖然齊全,但高端核心芯片缺乏。如CPU、存儲器和高性能模擬芯片等均存在巨大的缺口。國產(chǎn)存儲器雖在2019年實現(xiàn)了初步布局,但尚未形成規(guī)模。國產(chǎn)CPU主要集中在黨政辦公系統(tǒng)的專用市場當(dāng)中,雖然部分企業(yè)已開始嘗試進入公開市場參與競爭,但總體上我國芯片尚不能滿足市場的需求。正如魏少軍指出,"需求旺盛與供給不足"依然是當(dāng)前面臨的根本矛盾。
其次,2019年雖然在一些重點技術(shù)領(lǐng)域取得突破,但是整體差距仍然很大,特別是在底層基礎(chǔ)領(lǐng)域。從設(shè)計業(yè)來看,我國的集成電路設(shè)計企業(yè)依靠制造工藝和EDA工具的進步,實現(xiàn)產(chǎn)品升級換代的現(xiàn)象依然嚴(yán)重。在制造領(lǐng)域,中國大陸企業(yè)的制造技術(shù)節(jié)點,與三星和臺積電7nm仍有大概兩代的差距。在封測方面,雖然通過自主研發(fā)和兼并收購,本土封測廠基本形成先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力,但占封測總營收比例只有30%,遠(yuǎn)低于全球水平。在裝備材料方面,雖然有部分高端裝備與材料進入生產(chǎn)線實現(xiàn)供貨,但主要依賴進口的局面仍未改變,產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在瓶頸。
最后,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對高質(zhì)量的專業(yè)人才需求極為迫切。人才問題正在成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的主要瓶頸?!吨袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)人才白皮書(2018-2019年版)》顯示,截至2018年年底,我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模約為46.1萬人,比2017年同期增加了6.1萬人,增長率為15.3%,人才供需狀況得到一定程度的改善,但整體來看缺口依然較大。
對此,國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會副主任馬俊如分析指出,從我國集成電路領(lǐng)域現(xiàn)有的人才狀況來看,雖然經(jīng)過多年的發(fā)展,我國已培養(yǎng)出大批人才隊伍,但仍感到人才供給不足。主要問題集中在三個方面,一是高端和領(lǐng)軍人才緊缺,二是集成電路專業(yè)領(lǐng)域的高校畢業(yè)生流失嚴(yán)重,三是人才工程和實踐經(jīng)驗匱乏。應(yīng)積極探索產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)新模式,在創(chuàng)新實踐中發(fā)現(xiàn)人才,在創(chuàng)新活動中培育人才,在創(chuàng)新事業(yè)中凝聚人才。
以產(chǎn)品為中心重塑中國IC產(chǎn)業(yè)
經(jīng)過60多年的發(fā)展,集成電路行業(yè)已經(jīng)走向成熟,產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也從技術(shù)驅(qū)動轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用拉動。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖然仍有諸多不足之處,但中國作為全球最大的制造業(yè)基地,同時也是集成電路最大的應(yīng)用市場,未來具有巨大的發(fā)展?jié)摿Γ材軌虬l(fā)揮更大的作用。
2020年,5G通信是最令人期待的巨大市場。市場調(diào)研公司Canalys報告,到2023年,全球5G智能手機出貨量將達(dá)到8億部,占整個智能手機市場份額的51.4%,中國作為全球5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的重點區(qū)域,將是全球最大的5G智能手機市場,出貨量預(yù)計將占全球市場的34%。
除5G以外,高鐵、智能電網(wǎng)、北斗導(dǎo)航、超高清視頻、安防……隨著信息技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的加速融合,集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域越來越多,本土集成電路企業(yè)憑借貼近市場、貼近用戶的優(yōu)勢,可以發(fā)揮的作用也將越來越大,產(chǎn)品也將從中低端升級到存儲、模擬、射頻等更多戰(zhàn)略級通用或者量大面廣的高端產(chǎn)品上。
對此,魏少軍指出,未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)抓住5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康、超高清電視及顯示技術(shù)、人工智能與類腦計算、自動駕駛等帶來的機遇,積極探索適合中國的集成電路產(chǎn)業(yè)模式,以產(chǎn)品為中心重塑中國集成電路產(chǎn)業(yè)。
同時中國集成電路創(chuàng)新發(fā)展也離不開國際合作。在2019年,集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了一些反全球化的言論,這對中國乃至全球行業(yè)企業(yè)均產(chǎn)生了巨大的影響。但是,集成電路是一個高度國際化的行業(yè),任何一個國家都不可能關(guān)起門來做集成電路產(chǎn)業(yè)。中國集成電路產(chǎn)業(yè)只能走開放的道路,參與全球市場競爭,也歡迎世界各國的企業(yè)來中國投資和經(jīng)營。正如紫光集團董事長趙偉國所說:"中國和世界已經(jīng)融為一體,想割裂這種狀態(tài),無論對全球經(jīng)濟的發(fā)展,還是對某些國家的發(fā)展,都是非常不利的。"(記者 陳炳欣)
轉(zhuǎn)自:中國電子報
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